在波峰焊工艺中，我们如何区分什么是针孔，什么是气孔呢，首先我们从表面外在因素去看，针孔的直径较小，现于表面，可看到底部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚未扩大至表层，大部份都发生在基板底部，气孔则是焊点上较大孔可看到内部，针孔内部通常是空的，气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔，其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固，即形成了针孔或气孔。形成的原因如下：

1、波峰焊预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。

2、电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常与金同时沉积，遇到高温则挥发而造成，特别是镀金时，改用含光亮剂较少的电镀液，当然这要回馈到供货商。

3、波峰焊工艺有机污染物：基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔，此类污染材料来自自动插件机，零件成型机及贮存不良等因素。此问题较为简单只要用溶剂清洗即可，如发现问题来源为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂。

4、波峰焊基板含有电镀溶液和类似材料所产生的水气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成，解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时。