1、高像素彩色CCD相机、高清晰图像系统。

2、中英文界面、简单易用的图形化编程环境。

3、使用于锡膏印刷后、贴片后、回流焊/波峰焊后的高速、高精度检测。

4、极高重复性、超低误判率，适合高品质生产要求。

5、高分辨率，对应01005元件检查。

6、兼容有铅制程/无铅制程。

7、高性能、高性价比和极佳的系统升级方案。

8、软件终生免费升级。

锡膏印刷后检查

贴片后检查

回流焊后检查

二、彩色图像识别算法

1、自主研发的基于彩色图像的特征分析技术，提取元件/焊点的外观特征。

2、配合高解析度CCD彩色摄像机和可编程的RGB彩色LED照明系统，具有强大而稳定的检测能力。

3、整合特征分析算法检测能力强和图像比对算法的简单易用的优点，全新设计了专有的彩色图像对比算法。

4、新引入的通用逻辑组合算法，极大地扩展了软件算法的通用性。

三、可检查的缺陷

四、简单易用的编程环境

1、交互式图形界面：WindowsXP操作系统、图形化点击-拖动交互式编程方式，编程简单快捷。

2、元件库：元件登记到数据库，不同制程间可以共用元件库，缩短编程和调试时间。

3、自动编程：通过导入CAD或贴片机生成的坐标数据快速编程，减少手工作业。

4、制程复制：同一系列的机器可以通过移动存储或局域网间复制制程数据，实现制程通用。

5、软件板弯校正：可自动补偿印刷线路板的翘曲、收缩及膨胀的影响，实现可靠的检查。

6、斜贴元件检查：以1°为步长，0～359斜贴都可以准确检测。

元件

晶体管

IC

五、SPC分析系统

1、SPC系统提供丰富的统计信息，如：产量、直通率、误判元件统计、缺陷元件统计、检测时间、PCB条形码等。

2、迅速、直观地反映生产线上的品质变化和缺陷分布，方便品质管理和工艺改进。

六、技术参数